Wie verbessert Zink-Druckguss den EMI-Schutz in Gehäusen?
Wie verbessert Zink-Druckguss die EMI-Abschirmung in Gehäusen?
Bedeutung der EMI-Abschirmung in modernen Elektronikgehäusen
EMI (elektromagnetische Störungen) kann die Leistung elektronischer Geräte beeinträchtigen, indem externe Signale in interne Schaltungen eindringen oder Emissionen des Geräts andere Geräte stören. Eine effektive EMI-Abschirmung ist unerlässlich, um die Einhaltung regulatorischer Standards (wie FCC, CE) sicherzustellen und die Signalintegrität in der Automobil-, Telekommunikations-, Medizin- und Unterhaltungselektronik zu wahren. Druckgussgehäuse aus Zinklegierungen bieten eine zuverlässige und kostengünstige Lösung.
Warum Zink-Druckguss effektiv für die EMI-Abschirmung ist
Zink-Druckguss eignet sich aufgrund seiner Materialeigenschaften und Gussmöglichkeiten hervorragend für die EMI-Abschirmung:
Hohe elektrische Leitfähigkeit: Zamak-Legierungen, insbesondere Zamak 3, bieten eine Leitfähigkeit von etwa 27 % IACS, was eine ausgezeichnete elektromagnetische Dämpfung ermöglicht.
Vollständige 360°-Abdeckung: Druckgussgehäuse bilden nahtlose Gehäuse mit minimalen Fugen, wodurch EMI-Leckpfade eliminiert werden.
Gute Wärmeleitfähigkeit: Hilft bei der Wärmeableitung und blockiert gleichzeitig ausgestrahlte Signale.
Präzisionsguss: Ermöglicht integrierte Erdungseigenschaften, Boss-Strukturen und interne Trennwände, die die Effektivität der Abschirmung erhöhen.
Vorteile gegenüber anderen Materialien
Im Vergleich zu Kunststoff: Zink beseitigt die Notwendigkeit zusätzlicher leitfähiger Beschichtungen oder Einleger.
Im Vergleich zu Aluminium: Zink ermöglicht dünnere Wände und engere Toleranzen mit besserer Oberflächenqualität, insbesondere für kleine Gehäuse oder Snap-Fit-Baugruppen.
Im Vergleich zu gestanztem Metall: Druckguss ermöglicht komplexe, mehrdimensionale Geometrien, die aus Blechmaterial schwer oder kostspielig zu formen sind.
Designelemente, die die Abschirmung verbessern
Neway unterstützt Gehäusedesigns, die für die EMI-Kontrolle optimiert sind, durch:
Verzahnte Abdeckungen mit engen Werkzeug- und Stanz-Toleranzen
Integrierte Dichtungsnuten für leitfähige Dichtungen
Gegossene Bossen für direkte PCB-Erdung
Glatte Außenflächen, ideal für Elektroplattierung oder Pulverbeschichtung, wenn nötig
Zink-Druckguss unterstützt auch sekundäre CNC-Bearbeitung, um präzise Schnittstellenflächigkeit und EMI-Dichtkontaktpunkte sicherzustellen.
Oberflächenbehandlungen für EMI-abgeschirmte Zinkgehäuse
Zamak-Teile können mit folgenden Verfahren verbessert werden:
Nickel- oder Zinnbeschichtung für erhöhte Oberflächenleitfähigkeit
Chromatkonversionsbeschichtungen für Korrosionsbeständigkeit ohne Beeinträchtigung der Leitfähigkeit
Schwarzes Chrom oder dekorative Oberflächen, die die EMI-Integrität wahren und gleichzeitig das Industriedesign erfüllen
Neways Fähigkeiten für EMI-resistente Zinkgehäuse
Neway bietet die End-to-End-Produktion von Zink-basierten EMI-Gehäusen durch:
Präzisions-Zink-Druckguss mit Zamak 3 und 5 Legierungen
Nachbearbeitung, einschließlich Beschichtungen und Plattierungen zur Verbesserung der Abschirmung
Dimensionalkontrolle und Abdichtung durch CNC-Bearbeitung
Montage und Dichtungsintegration für fertige elektronische Gehäusesysteme
