Colaboração de Fundição por Injeção de Alumínio Personalizada para Capa de Base de Dados Huawei com...

Objetivos de Design Funcional para Capas de Invólucro de Telecomunicações

As capas de invólucro de alumínio são invólucros protetores para eletrônicos de comunicação sensíveis e requerem excelente blindagem EMI, rigidez e capacidade de transferência térmica. A liga de alumínio A380 foi selecionada por sua fluidez de fundição e estabilidade dimensional.

Especificações do material:

• Resistência à tração final: 310 MPa

• Condutividade térmica: ~96 W/m·K

• Densidade: 2,74 g/cm³

• Espessura da peça fundida: 2,0–3,2 mm

• Planicidade da superfície: ≤0,05 mm em um vão de 250 mm

O processo de fundição por injeção de alumínio garantiu espessura de parede uniforme e superfícies internas limpas para montagem de placas de circuito e conectores.

Engenharia de Ferramentas e Moldes para Aplicações de Telecomunicações

O design do molde incorporou ações de deslizamento duplo e ventilação de cavidade profunda para alcançar estruturas de alta definição, como aletas de resfriamento e nervuras internas. O aço-ferramenta H13 foi usado com endurecimento a vácuo e nitretação, proporcionando uma vida útil do molde de mais de 100.000 tiros.

Destaques da ferramentaria:

• Molde multi-cavidade para eficiência em lote

• Ângulo de saída: 1,5° para superfícies verticais

• Núcleos internos para furos passantes e ranhuras

• Sensores térmicos em tempo real integrados no molde

A ferramentaria de moldes seguiu o padrão ISO 8062 CT6, suportando repetibilidade dimensional apertada ao longo de milhares de ciclos.

Fundição por Injeção de Alta Pressão para Precisão Dimensional

A produção utilizou equipamento HPDC de câmara fria de 500 toneladas com sistemas de injeção controlados por servo e assistência a vácuo. O monitoramento em tempo real garantiu que cada injeção estivesse dentro de 2% de desvio do processo.

Parâmetros de fundição:

• Velocidade de injeção: 2,0–2,8 m/s

• Tempo de preenchimento: ≤0,2 s

• Temperatura do molde: 230–250°C

• Alvo de porosidade: <0,3%, verificado via raio-X e teste de vazamento a vácuo

A lubrificação automática do êmbolo e ciclos de resfriamento reduziram o desgaste da ferramenta e estabilizaram o tempo de ciclo abaixo de 40 segundos.

Integração de Usinagem CNC e Acabamento de Superfície

O pós-processamento envolveu serviços de usinagem CNC de alta precisão para interfaces de conectores, áreas de dissipador de calor e bossagens de fixação. As principais métricas de usinagem incluíram:

• Tolerância de posição do furo: ±0,02 mm

• Acabamento superficial: Ra 1,6 µm em faces de junta

• Controle de planicidade em áreas de contato térmico: ≤0,03 mm

• Rosqueamento: roscas internas M4–M6 (classe 6H)

As superfícies finais foram submetidas a revestimento de conversão de cromato conforme MIL-DTL-5541 Tipo II, seguido por pintura em pó preta fosca para durabilidade e aparência. A camada de revestimento passou >1.000 horas de névoa salina (ASTM B117).

Controle de Qualidade e Suporte à Produção

Cada lote seguiu procedimentos APQP com relatórios dimensionais, inspeção por raio-X e testes funcionais. A embalagem utilizou bandejas dissipativas de estática com separadores de polietileno para evitar arranhões e corrosão.

Medidas de QC:

• Inspeção da Primeira Peça (FAI)

• SPC em processo com gráficos de controle

• Teste de vazamento no invólucro com pressão de ar de 2,5 bar

• Certificados de material para conformidade RoHS/REACH

Este serviço de fundição tudo-em-um reduziu o tempo de entrega em 30% e garantiu entrega consistente para linhas de hardware de telecomunicações.

Perguntas Frequentes

1. Quais ligas de alumínio são adequadas para fundição por injeção de invólucros de telecomunicações?

2. Como a blindagem EMI é alcançada em capas fundidas por injeção de alumínio?

3. Quais acabamentos de superfície são usados para proteção contra corrosão e estética?

4. Como as características de montagem e conectores são usinadas após a fundição?

5. Quais inspeções de qualidade são necessárias para peças de alumínio de grau de telecomunicações?