A espessura de parede padrão para carcaças eletrônicas em alumínio fundido sob pressão geralmente varia entre 1.5 mm e 3.5 mm, dependendo da complexidade do design, do método de fundição e dos requisitos de desempenho. Para carcaças de alta precisão utilizando ligas como A380 ou ADC12, uma espessura nominal de 2.0 mm a 2.5 mm é comum. Isso proporciona um equilíbrio entre integridade estrutural, dissipação térmica e peso.
Vários fatores-chave afetam a espessura ideal da parede das carcaças eletrônicas de alumínio:
Propriedades da Liga: Ligas como A360 oferecem melhor fluidez e resistência à corrosão, permitindo paredes mais finas sem comprometer a qualidade.
Tamanho e Complexidade da Peça: Carcaças maiores ou mais complexas podem exigir paredes mais espessas (até 3.5 mm) para garantir fluxo uniforme de metal e evitar porosidade interna.
Necessidades de Gestão Térmica: Para componentes que devem dissipar calor — como eletrônicos de potência — a espessura pode ser aumentada ou complementada com a integração de aletas de refrigeração.
Método de Fundição e Precisão da Ferramenta: A fundição sob alta pressão e o controle preciso do molde e matriz permitem paredes uniformes tão finas quanto 1.0 mm em áreas localizadas, mantendo a integridade estrutural.
Com ferramentas otimizadas e bom fluxo de material, a Neway pode atingir espessuras localizadas de até 1.0 mm, especialmente com ligas de alta fluidez como AlSi10Mg ou AlZn10Si8Mg. No entanto, para produção em massa consistente e com alto rendimento, 1.5 mm é recomendado como alvo mínimo de design.
A Neway oferece suporte completo para clientes do setor eletrônico, com soluções completas de fundição e acabamento para carcaças:
Fundição de Alumínio sob Pressão: Produção de carcaças de paredes finas, eficientes termicamente e com qualidade consistente.
Pós-Usinagem: Adição de recursos precisos, como orifícios de montagem, portas de conectores e canais de vedação.
Revestimento em Pó ou Anodização: Melhora a durabilidade, resistência à corrosão e aparência para ambientes de uso final.
Nossa equipe de engenharia também auxilia com DFM (design para manufaturabilidade) para otimizar a espessura da parede e o desempenho da fundição em aplicações eletrônicas de alto volume.