Обработка установочной поверхности отливки идёт после пескоструйной очистки, а не до неё. Литая поверхность базой не служит: уклон, шероховатость от формы и коробление от термической обработки сходятся именно на ней, а до установки ни одно из них не измеряют. Механическая обработка отливок на ЧПУ режет поверхность и отверстия от одной выставленной поверхности, поэтому держит ±0,2 мм.
Уклон модели оставляет литой поверхности наклон, а не плоскость. На ней лежит шероховатость от формы, а закалка при 840–860 °C и отпуск при 550–600 °C сдвигают отливку ещё раз. Чертёж после этого требует 0,1 мм плоскостности на обработанной поверхности: это одна часть из 250–300 на сечении 25–30 мм, которое только что прошло закалку.
База — это поверхность, по которой выставляют следующую операцию, деталь за деталью. Литая поверхность от отливки к отливке разная, поэтому каждая установка начинается с нового места, и каждый рез наследует этот разброс. Поставьте кронштейн из стали 45 на такую поверхность — болты притянут его вниз и утянут за собой отверстия.
Исключение — поверхность, на которой держится только крышка или резиновая прокладка. Как только болты прижимают кронштейн к раме, поверхность становится базой, и её приходится резать.
Плоскостность и шаг отверстий — одно требование. Поверхность с отклонением 0,1 мм не садится на раму: болты выбирают зазор, и центры отверстий уходят вместе с изгибом. Шаг после этого читается шире или уже — смотря как затянут кронштейн.
Оба числа ставят в один протокол и снимают в зажатом состоянии. КИМ (координатно-измерительная машина) снимает поверхность и центры отверстий за одну установку. Поверочная плита со штангенрейсмасом находит только качающийся угол: этого хватает, чтобы отклонить кронштейн, но не чтобы выпустить его.
Оба значения — проектные цели: 0,1 мм плоскостности и ±0,2 мм по шагу. Поверхность, которая гнётся на 0,1 мм, успевает израсходовать половину допуска ±0,2 мм ещё до сверления. Ослабляет требование к шагу только одно — овальные отверстия в раме; без них оно держится.
Пескоструйная очистка до Sa 2,5 (ISO 8501-1) снимает металл со всех открытых поверхностей. Обработайте поверхность первой — и следующая очистка сдвинет только что принятую поверхность вместе с кромками отверстий. Тогда и 0,1 мм плоскостности, и ±0,2 мм шага описывают деталь, которой уже нет.
Очистка идёт первой — и рез становится последней операцией, которая снимает металл. Поверхность и отверстия идут уже после того, как отливка успокоится, поэтому протокол КИМ описывает ту деталь, которая уходит на отгрузку. Такой порядок стоит одной лишней установки, обратный — забракованной партии.
Там, где кронштейн очищают дважды, обработанную поверхность и отверстия закрывают маской. Очистка не останавливается на краю маски, а открытое отверстие теряет кромку. Деталь без обработанной поверхности можно очищать последней; этот кронштейн — нельзя.
Земляная раковина или усадочная полость под установочной поверхностью остаётся скрытой, пока её не вскроет резец. Тогда на обработанной поверхности появляется кратер там, где должно быть гнездо под болт, и 0,1 мм плоскостности не держится в одной точке. Зачистка этого не лечит: гнезда больше нет.
До реза поверхность проверяют магнитопорошковым или капиллярным методом. Оба метода находят то, что выходит на поверхность. Ни один из них не находит полость под ней, поэтому проверка снижает риск, но не убирает его. Стенка — проектная цель 8–12 мм, и полость, забравшая половину сечения, оставляет под зажим мало металла.
В правилах приёмки должно быть записано, что делать, когда рез вскрывает полость: деталь бракуют, а не заваривают и не обрабатывают заново.
Это решение несут четыре указания на чертеже. Отметьте установочную поверхность и базу, от которой её режут. Поставьте 0,1 мм плоскостности по поверхности и ±0,2 мм по шагу отверстий. Укажите, что рез идёт после очистки. Добавьте Sa 2,5 (ISO 8501-1) к поверхностям после очистки.
Требование | Значение (единица) | Чем проверяют | Порядок |
|---|---|---|---|
Установочная поверхность | 0,1 мм плоскостности | КИМ или поверочная плита | Рез после очистки |
Шаг отверстий | ±0,2 мм | КИМ, в зажатом состоянии | Сверлят вместе с поверхностью |
Очистка | Sa 2,5, ISO 8501-1 | Эталонная пластина | До реза |
Стенка | 8–12 мм | Чертёж и сечение | Литая, без реза |
Дальше запросите протокол: показания КИМ по поверхности и центрам отверстий в зажатом состоянии плюс запись капиллярного контроля до реза. Отправьте чертёж с отмеченной базой и прописанным требованием по очистке — этот шаг разбирает пескоструйная очистка поверхности.