¿Pueden las carcasas de aluminio fundido integrar disipadores de calor o blindaje EMI?
¿Pueden las carcasas de aluminio fundido a presión integrarse con disipadores de calor o blindaje EMI?
Integración con disipadores de calor para la gestión térmica
Sí, las carcasas de aluminio fundido a presión se diseñan con frecuencia para integrar características de disipación térmica, como aletas, nervaduras y almohadillas de contacto térmico directamente en la fundición. Aleaciones como AlSi10Mg y A360 ofrecen excelente conductividad térmica—generalmente entre 120–150 W/m·K—lo que las hace ideales para carcasas que funcionan como disipadores de calor estructurales.
Al incorporar aletas o salientes moldeados, estas carcasas eliminan la necesidad de ensamblar disipadores de calor adicionales, reduciendo peso, costo y resistencia térmica entre superficies de contacto. El diseño y fabricación de moldes de alta precisión garantiza que estas características se formen de manera consistente, permitiendo elementos de enfriamiento de paredes delgadas y multidireccionales en carcasas compactas de electrónica.
Blindaje EMI con características integradas de puesta a tierra
Las carcasas de aluminio fundido a presión ofrecen de forma inherente un excelente blindaje EMI (Interferencia Electromagnética), con niveles de atenuación superiores a 60 dB entre 30 MHz y 1 GHz cuando están correctamente conectadas a tierra. Para mejorar la protección EMI:
Juntas conductivas o superficies de contacto mecanizadas posteriormente se utilizan en uniones para crear jaulas de Faraday selladas.
Los diseños de fundición pueden integrar pestañas de puesta a tierra, bosses roscados o nervaduras de blindaje para mejorar la continuidad eléctrica entre partes ensambladas.
Tratamientos superficiales como anodizado o recubrimiento en polvo se enmascaran selectivamente o se combinan con recubrimientos conductivos en áreas donde debe preservarse el contacto eléctrico.
Estas características hacen que las carcasas de aluminio fundido sean especialmente adecuadas para aplicaciones sensibles a RF, como módulos de comunicación, carcasas de sensores y dispositivos IoT.
Diseño para funcionalidad dual: térmica y EMI
La integración inteligente de requisitos térmicos y de blindaje EMI en una sola fundición puede optimizar significativamente el rendimiento electrónico. Por ejemplo:
Diseños combinados de disipador de calor + blindaje EMI permiten que la carcasa exterior cumpla ambas funciones.
La fundición a presión permite consolidar bosses de montaje, contactos de puesta a tierra y disipadores de calor en una sola pieza ligera, reduciendo el número de componentes y el tiempo de ensamblaje.
Servicios recomendados para carcasas optimizadas térmica y EMI
Para respaldar integraciones avanzadas en carcasas, Neway ofrece:
Fundición a presión de aluminio: Fundición de alta precisión con características térmicas y EMI integradas.
Mecanizado posterior: Creación de superficies de unión y ranuras para juntas EMI con alta precisión.
Recubrimiento en polvo y anodizado: Acabados superficiales adaptados a control de conductividad o aislamiento.
Nuestro equipo de ingeniería brinda soporte completo de DFM para optimizar el rendimiento térmico, de blindaje y mecánico en sistemas electrónicos compactos.
