Quais são as espessuras mínimas de parede para componentes eletrônicos de fundição sob pressão?

Quais São as Espessuras Mínimas de Parede para Componentes Eletrônicos Fundidos sob Pressão?

Importância da Espessura de Parede em Fundições Eletrônicas

A espessura de parede nos componentes eletrônicos fundidos sob pressão afeta a integridade estrutural, peso, dissociação térmica e eficiência de preenchimento do molde. Carcaças eletrônicas, alojamentos de conectores e estruturas de dissipadores de calor frequentemente exigem paredes finas e consistentes para suportar layouts compactos, desempenho térmico e blindagem EMI. Otimizar a espessura da parede é fundamental para garantir uma fundição confiável sem comprometer a estabilidade dimensional ou a qualidade da superfície.

Diretrizes Padrão para Espessura Mínima de Parede

A espessura mínima da parede depende da escolha do material, tamanho da peça e design do molde. Para componentes eletrônicos de precisão, as espessuras mínimas típicas das paredes são:

As ligas de zinco geralmente suportam paredes mais finas do que o alumínio devido à sua menor viscosidade e maior capacidade de preenchimento do molde.

Fatores que Influenciam a Espessura Mínima de Parede

• Geometria da peça: Paredes altas e não suportadas podem precisar de espessura extra para evitar empenamento ou marcas de retração

• Design do molde: Seções de parede uniformes reduzem o risco de retração e fechamento a frio

• Pressão de fundição: Pressão de injeção mais alta suporta características mais finas e bem preenchidas

• Gerenciamento térmico: Paredes mais espessas podem ser usadas próximas a componentes geradores de calor para melhor condução

• Pós-processamento: A usinagem CNC ou acabamento de superfície pode exigir tolerância adicional de material

Práticas Recomendadas para Fundição Sob Pressão de Paredes Finas

• Mantenha a espessura de parede consistente em toda a peça para evitar tensões internas

• Use transições arredondadas e fillet para apoiar o fluxo suave do metal

• Incorpore nervuras ou pinos para aumentar a resistência sem aumentar a espessura geral

• Evite cantos afiados e áreas finas isoladas que aumentem o risco de falha de preenchimento

A Neway utiliza simulação de fluxo de molde e otimização de design de ferramentas e matrizes para alcançar resultados de paredes finas sem defeitos.

Capacidades da Neway para Fundições Eletrônicas de Paredes Finas

A Neway oferece suporte avançado de fundição sob pressão para componentes eletrônicos compactos através de:

• Fundição sob pressão de zinco de alta precisão para carcaças de conectores e invólucros ultra-finos

• Fundição de alumínio otimizada com controle de resfriamento para paredes finas estáveis

• Prototipagem rápida para validação da espessura da parede

• Pós-processamento de acabamento de superfície e vedação para aplicações EMI ou à prova d'água