只有在规定了所需的接触表面、薄膜性能、掩蔽、夹具接触和验证方法后,铜表面处理才能保持电气功能。即使下面的铜仍具有导电性,处理膜也可能改变接触界面。因此,买方不应仅凭外观批准“阳极氧化铜”,也不应假设用于铝的工艺能保持铜接触的导电性。必须在成品上、组装中使用的同一界面处检查电气要求。
第一个决定是可见主体和电气接触是否需要相同的表面。通常它们不需要。外壳可能需要深色或受保护的外观,而端子面、接地片、螺纹接触或焊接区域必须保持裸露或接受兼容的导电涂层。规范应显示这些区域,并定义是否允许掩蔽、选择性电镀、抛光或其他方法。
铜处理可以产生氧化物、转化层、电镀层、油漆、粉末涂层或其他表面状态。这些层在厚度、导电性、孔隙率、附着力和对压力或擦拭的响应方面有所不同。外观均匀的涂层可能会绝缘接触。薄或不连续的表面可能会保持接触,同时提供很少的变色或腐蚀保护。买方应确定所需的电气结果和可接受的权衡。
零件区域 | 典型决定 | 验证重点 |
|---|---|---|
电气接触面 | 保持裸露、掩蔽或使用兼容的导电涂层 | 在界面处进行连续性或接触电阻检查 |
接地片 | 定义接触压力、配合材料和表面状态 | 功能组装测试或指定电阻检查 |
可见主体 | 使用装饰性或保护性方法(如果不覆盖接触) | 外观以及边界和损伤检查 |
螺纹或孔 | 控制薄膜、掩蔽或后处理清洁 | 配合、接触和尺寸检查 |
电化学处理需要电气接触点,但挂架可能会在零件上留下痕迹或未处理的区域。应说明允许接触的位置以及可接受的视觉或功能损伤程度。掩蔽可以保护导电面,但掩蔽边缘可能产生线、台阶或泄漏路径。深凹处可能会残留溶液,并随后污染接触或涂层。
几何形状很重要。铸造纹理、机加工边缘、孔、槽和长表面可能接受不同的制备或电流分布。使用生产挂架方向和掩蔽布局处理样品。Neway 的阳极氧化服务可以结合电气区域和成品检验计划进行审查,但买方应批准实际的铜处理,而不是从服务名称中推断导电性。
使用代表组装的测试布置。定义探针或配合接触位置、接触力(如相关)、极性或测量方向(如相关)、样品条件和验收依据。在方便的平面上测量可能不代表螺纹连接、弹簧接触、接地片或焊接接头。如果零件在使用前经过清洁、组装或暴露,请在该状态下进行鉴定。
在处理和任何允许的返工后检查接触。划痕、氧化变化、残留物或掩蔽回缩都可能改变结果。如果选择导电涂层,请验证同一几何形状上的附着力和覆盖率。如果主体接受油漆或粉末涂层,请确认涂层不会桥接接触或进入配合特征。Neway 的后处理精加工路线可以结合电气测试和包装要求进行评估。
保持铜裸露可能保持接触,但可能允许变色或处理痕迹。保护涂层可能改善外观或环境耐受性,但可能需要掩蔽或导电界面。电镀可以提供明确的表面,而抛光可以提供外观,而不会产生单独的薄膜。比较应包括接触、腐蚀、可焊性、耐磨性、外观、尺寸、修复和包装。
不要在没有合金、接触设计、处理和测试方法的情况下承诺固定的导电性结果。基础铜和铜合金可能不同,成品零件的表现可能与原材料试样不同。在RFQ中说明材料牌号、表面制备、处理、接触和测试。这使结果可测量,并使工艺选择与产品保持联系。
提供合金、图纸版本、接触面、无涂层区域、目标外观、环境要求、掩蔽和挂架限制、配合材料、组装条件、电气测试、包装和变更控制期望。要求代表性样品和报告格式。只有当导电界面被有意保护和验证时,铜处理才能保持电气功能。
在批准中包含普通处理后的状态。刚完成涂层后通过的接触,在清洁、储存、装配压力或暴露于配合材料后可能会改变。买方应定义电阻或连续性检查是在这些步骤之前还是之后进行。这不需要一个无根据的通用数字;它需要一个与实际产品使用情况相符的测试状态。