¿Cómo mejora el moldeo a presión de zinc la protección EMI en los recintos?
¿Cómo Mejora el Moldeo a Presión de Zinc la Protección EMI en Carcasas?
Importancia de la Protección EMI en las Carcasas Electrónicas Modernas
La EMI (Interferencia Electromagnética) puede interrumpir el rendimiento de los dispositivos electrónicos al permitir que las señales externas interfieran con los circuitos internos o permitir que las emisiones del dispositivo afecten a otros equipos. Una protección EMI efectiva es esencial para cumplir con los estándares regulatorios (como FCC, CE) y para mantener la integridad de la señal en aplicaciones automotrices, telecomunicaciones, dispositivos médicos y electrónicos de consumo. Las carcasas moldeadas a presión de aleaciones de zinc proporcionan una solución confiable y rentable.
Por Qué el Moldeo a Presión de Zinc es Eficaz para la Protección EMI
El moldeo a presión de zinc es inherentemente adecuado para la protección EMI debido a sus propiedades materiales y capacidades de fundición:
Alta conductividad eléctrica: Las aleaciones de Zamak, especialmente Zamak 3, ofrecen una conductividad alrededor del 27% IACS, lo que permite una excelente atenuación electromagnética.
Cobertura completa de 360°: Las carcasas moldeadas a presión forman carcasas sin juntas, eliminando los caminos de fuga de EMI.
Buena conductividad térmica: Ayuda en la gestión del calor mientras bloquea simultáneamente las señales radiadas.
Moldeo de precisión: Permite características de aterrizaje integradas, estructuras de salientes y particiones internas que mejoran la efectividad de la protección.
Ventajas sobre Otros Materiales
Comparado con plástico: El zinc elimina la necesidad de recubrimientos conductivos adicionales o inserciones.
Comparado con aluminio: El zinc permite paredes más delgadas y tolerancias más estrictas con una mejor calidad de superficie, especialmente para carcasas pequeñas o ensamblajes con encaje a presión.
Comparado con metal estampado: El moldeo a presión permite geometrías complejas y multidireccionales que son difíciles o costosas de formar a partir de láminas metálicas.
Características de Diseño que Mejoran la Protección
Neway apoya el diseño de carcasas optimizadas para el control EMI a través de:
Cubiertas entrelazadas con tolerancias estrictas de herramientas y matrices
Ranuras para juntas integradas para sellos conductivos
Salientes moldeados para puesta a tierra directa de PCB
Superficies externas lisas ideales para electrochapado o revestimiento en polvo cuando sea necesario
El moldeo a presión de zinc también soporta maquinado CNC secundario para asegurar la planicidad precisa de las interfaces y los puntos de contacto de la junta EMI.
Tratamientos Superficiales para Carcasas de Zinc con Protección EMI
Las piezas de Zamak pueden mejorarse con:
Plating de níquel o estaño para aumentar la conductividad superficial
Coberturas de conversión cromática para resistencia a la corrosión sin comprometer la conductividad
Acabados en cromo negro o decorativos que mantienen la integridad EMI mientras se adaptan al diseño industrial
Las Capacidades de Neway para Carcasas de Zinc Resistentes a EMI
Neway ofrece producción integral de carcasas EMI basadas en zinc a través de:
Moldeo a presión de zinc con aleaciones Zamak 3 y 5
Post-procesamiento, incluyendo plating y recubrimiento para mejorar la protección
Control dimensional y sellado a través de maquinado CNC
Ensamblaje e integración de juntas para sistemas electrónicos de carcasas terminadas
