表圈压圈内腔的镀层为什么偏薄？

表圈压圈内壁的镀层偏薄，是因为三个爪围出的凹腔把电流挡在外面，内壁拿到的金属比外圈少。槽液可以完全正常，内腔那一面照样落在 3 µm 底线以下；镀好的圈外圈看着已经完工，内腔一读膜厚就不合格。

零件是 Ø26 × 2.0 mm 的环，按 ASTM B86 AC41A 铸造的 Zamak 5，壁厚 0.8 mm，三个爪按 120° 均布，都是图纸上的设计目标。电镀排在最后，前面是去浇口、滚筒去毛刺与抛光、除油活化，所以进槽的表面已经是最终形状。

圈内壁的镀层为什么更薄？

凹腔就是一块挡板。金属沉积最快的地方，是电力线不被挡住、直接够得到的表面；袋底永远是最后才轮到的地方。这里的内壁藏在一个 2.0 mm 深的开口后面，于是几何形状把电流从必须覆盖的那一面上引开。

剩下的部分由均镀能力解释。能镀进深凹腔的槽液，在那面墙上盖住的面积比镀不进的大；挂具的位置又决定槽液必须够到哪些凹腔。开口被挡、或者平挂的圈，内腔收的电流比腔口对着阳极的圈少。同一批的两只圈，可以带着不同的内腔读数出槽。

膜厚多少才算镀上？

3 µm 是底线，用 X 射线在读的那个面上量。它正好压在典型镍层 3–5 µm 的下限上，被遮蔽的面没有余量。外圈读到 5 µm，说明不了它后面那层 0.8 mm 的壁是什么数。

批量开跑之前先把这个点写清楚。内壁和外圈是两个面，覆盖各是各的，在外圈上取的一个数回答的是另一个问题。面、点和量具都写进首件报告，后面的订单照着量同一个点。

哪些内表面真正决定配合？

三个爪尖扣住镜面外缘，环底面坐进表壳，外圆定直径。这三个面都碰到东西，所以要有足厚。内腔其余部分是结构，镀薄一点不会动到配合。

这个分法改的是挂具和遮蔽。把不接触的面遮掉，比让整个内腔都镀到 3 µm 便宜，电流也更多落到受力的面上。覆盖先是图纸上的决定，然后才是电镀上的决定。

单镀镍和铜镍铬在这里差在哪？

单层镍和铜镍铬的差别在耐蚀路径和外观，不在能不能进凹腔，因为两者镀的是同一个被遮蔽的腔。单层镍 3–5 µm，在 Zamak 5 上留下的是一层灰色屏障。铜镍铬叠层是 Cu 8–12 µm、Ni 5–8 µm、Cr 0.1–0.3 µm，逐层相加是 13.1–20.3 µm 的典型总厚。

铜把表面整平，镍把它封住，铬给出又硬又亮的表层，三层配得起外露的表圈，原因就在这里。叠层更厚，也不会比单层镍更会镀进内腔：挡板还在，内壁照样可能落在底线以下。镀种由装配要求定，覆盖两种都得证明。

出货前用什么证明覆盖到位？

三项检查合起来回答：在指定的面上打 X 射线膜厚，按 ASTM B571 做热震、不起泡，按 ASTM B117 做 96 h 盐雾。热震后起泡，说明层与层之间的附着出了问题；内壁出现腐蚀，说明那里是薄点。

目视只证明外圈是亮的。内腔覆盖靠从腔里取的一个数来证明，所以抽样计划在开跑之前就指定一个内表面。测试是报价里单列的行，放行这批的是读数，不是亮度。

项目	数值	定的是什么	用什么查
镍层，外圈	3–5 µm	可见面	X 射线膜厚
镍层，内壁	3–5 µm	接触面	X 射线膜厚
三层叠镀	13.1–20.3 µm	外观与耐蚀路径	各层读数相加
热震	不起泡	附着	ASTM B571
盐雾	96 h	薄点	ASTM B117

把图纸发过来，标出必须到 3 µm 的面，写明镀种，第一批量产之前把挂具安排定下来。这三样一答，镀层的问题就变成一条放行判据，换一家供应商也得照这条回答。