抛光后的 Zamak 表圈为什么起麻点？

麻点是铸件里的气孔被抛轮打开的结果。按 ASTM B86 AC41A 铸的 Zamak 5 环，抛光要从表面去掉 0.02–0.05 mm 的皮，皮薄的地方下面正好有孔，磨过去就成一个看得见的坑，这一道归 滚筒与抛光。

环高 1.8 mm，壁厚 1.5–1.8 mm，表面到铸件内部之间没有多少金属。离表皮只有几丝的气孔，铸完看不出来，抛完第一遍就摆在那里。

麻点为什么抛光之后才出现？

因为抛光之前它有盖。压铸的表皮比里面的金属致密，气孔停在表面下几丝的地方时，被这层皮盖住。

抛轮把盖子磨掉。致密层一去，孔就是一个敞口的坑，坑底发暗，接光方式和周围的抛光面不一样。

同一个孔在镀完还会再出现。镀层能盖住小的开口，但比镀层深的坑仍然看得见；孔里若残留电镀线的酸液，镀完还会鼓包。

这些气孔是铸造时从哪来的？

来自金属凝固前没能排走的气体和收缩。薄环里最后凝固的金属在充填末端，气孔就聚在那里。

浇口和溢流的位置决定最后那点金属落在哪。这个环用环形浇口，溢流分布在外圆上，所以充填从内侧来，冷金属往外走。

料温和模温决定气体有多少留在金属里。Zamak 5 的常用窗口是料温 400–420 °C、模温 150–180 °C；出了窗口，气体更容易留在铸件里。

麻点怎么判，几个算多？

目视，10 倍放大镜，在规定光源下看抛光后的环。判的不是每个孔的个数，而是约定的放大倍数下、可视面上看不看得见。

实操上是首件标准：客户签一只环，后面各批在同一光源、同一放大倍数下跟它比。没有这只签样，两个检验员会在同一个环上吵起来。

可视面比隐藏面重要。环有一面朝佩戴者、一面朝表壳，图纸要写清验收覆盖哪一面。

抛光能把麻点抛掉吗？

不能。抛光去掉的是表面的金属，麻点是表面下面的孔，多磨只会把孔磨宽，不会磨浅。

多抛还花掉 0.03 mm 的平面度预算。为了追一个坑再抛一遍的环，同一面的平面度就丢了，平台上一量就判。

真要救，只能在铸造段救：改充填，让气孔不落在可视面下面。环已经抛完摆在工作台上，麻点就是报废决定，不是返修。

哪几个铸造参数能让表皮密到可以抛？

四个参数加一个布局：料温、模温、增压压力、循环时间，以及浇口和溢流的位置。这些是铸造厂不动环的几何就能调的变量。

压力负责表皮密度。增压高一些，金属在浇口凝固前被压向模壁，表皮更密，抛光后开的孔更少。

布局同样重要。挪一个溢流，最后凝固的位置就变；挪浇口，热金属进入的位置就变。两样都能把气孔从可视面下面挪走，而不动任何一个公差。

参数	目标	范围	检查
料温	410 °C	400–420 °C	炉内热电偶
模温	165 °C	150–180 °C	模具测温
增压压力	25 MPa	20–30 MPa	机床设定
循环时间	25 s	20–30 s	机床设定
浇口与溢流	环形浇口，溢流布外圆	设计目标	模具图

把可视面标准和放大倍数一起发过来，铸造参数就能对着抛光结果报价，压铸 和抛光也能按同一个验收条件核价。