Les boîtiers en zinc moulés sous pression peuvent-ils répondre aux exigences de protection EMI ?

Les boîtiers moulés sous pression en zinc peuvent-ils répondre aux exigences de blindage EMI ?

Exigences de blindage EMI pour les boîtiers électroniques

Le blindage EMI (interférence électromagnétique) est essentiel dans les dispositifs électroniques pour prévenir les perturbations dues aux champs électromagnétiques internes ou externes. Un blindage EMI efficace protège l'intégrité des circuits, respecte les normes réglementaires (FCC, CE) et garantit la fiabilité de l'appareil. Les boîtiers pour les secteurs automobile, télécom, médical et des appareils électroniques grand public doivent souvent répondre à des niveaux stricts d'atténuation EMI.

Pourquoi le zinc est efficace pour le blindage EMI

Les alliages de zinc, en particulier le Zamak 3 et le Zamak 5, sont idéaux pour les boîtiers moulés sous pression nécessitant une protection EMI en raison de leur haute conductivité électrique et de leurs propriétés de moulage sans joints.

Les avantages clés en termes de performance comprennent :

• Conductivité électrique : Les alliages Zamak offrent une conductivité d'environ 27 % IACS, suffisante pour atténuer les champs électromagnétiques dans la plage MHz–GHz.

• Blindage à 360° : Le moulage sous pression en zinc permet de créer des boîtiers monoblocs avec des coutures ou des fentes minimales, réduisant ainsi les chemins de fuite EMI.

• Mise à la terre intégrée : Des bossages ou des brides moulés peuvent être utilisés pour une mise à la terre directe du PCB, améliorant la continuité du blindage.

• Interfaces de précision : Les tolérances serrées de moules et matrices assurent des fermetures sécurisées et des interfaces de joints.

Stratégies de conception pour les boîtiers en zinc blindés EMI

Pour obtenir des performances de blindage cohérentes, les boîtiers en zinc doivent intégrer :

• Rainures pour joints : Pour des joints conducteurs ou des joints de blindage EMI (par exemple, en silicone avec remplissage d'argent)

• Surfaces d'étanchéité planes : Obtenues par usinage CNC pour une compression et un contact optimaux

• Placage ou revêtement : Le placage au nickel ou les revêtements au chromate conducteur peuvent améliorer la conductivité de surface et la protection contre la corrosion

• Partitions internes à plusieurs chambres : Pour isoler les composants critiques du bruit rayonné

Les surfaces des boîtiers en zinc peuvent également supporter des caractéristiques de blindage supplémentaires telles que des fils conducteurs intégrés ou des revêtements métallisés si nécessaire.

Tests de performance et validation

Neway propose un support complet pour la validation des exigences EMI, incluant :

• Tests d'efficacité du blindage selon la norme IEEE 299 ou MIL-STD-285

• Vérification de la conductivité de surface pour les finitions plaquées

• Validation de la planéité et de la pression des interfaces pour les assemblages avec joints

• Intégration des boîtiers avec assemblage de fixations conductrices et de bornes de mise à la terre

Solutions de moulage sous pression en zinc de Neway pour le blindage EMI

Neway propose une production complète de boîtiers conformes aux exigences EMI avec :

• Moulage sous pression zinc de haute précision pour un blindage sans couture

• Optimisation de l'outillage pour contrôler l'épaisseur des parois et l'ajustement des fermetures

• Placage post-moulage, usinage et inspection

• Intégration fonctionnelle des joints et du assemblage de joints EMI dans la production