铝压铸外壳能否集成散热器或EMI屏蔽？

铝压铸外壳能否集成散热片或 EMI 屏蔽功能？

散热片集成设计（热管理）

答案是肯定的。铝压铸外壳常通过工程设计，将散热功能直接集成到结构中，例如在铸造过程中形成散热片、加强筋或导热接触面。 AlSi10Mg 和 A360 等合金具有优异的导热性能（约 120–150 W/m·K），非常适合作为结构散热器。

通过一体成型的散热片或凸台，这类外壳无需额外安装独立散热器，从而减少重量、成本以及界面间的热阻。 高精度的 模具设计与制造 能确保这些散热特征一致成型，使复杂电子设备中的薄壁、多方向散热结构得以实现。

集成接地结构的 EMI 屏蔽性能

铝压铸外壳本身具有优异的电磁屏蔽性能，可在 30 MHz – 1 GHz 范围内实现 60 dB 以上的衰减（在正确接地的条件下）。 为了进一步增强 EMI 屏蔽效果，可以通过以下方式优化：

• 在装配接缝处使用导电密封垫或精密 后加工 的金属接触面，形成密闭的法拉第笼结构。

• 在设计中集成接地片、螺柱或屏蔽肋，以改善组件之间的电气连续性。

• 表面处理如 阳极氧化 或 粉末喷涂 可通过局部遮蔽或叠加导电涂层的方式保留必要的导电区域。

这些特点使铝压铸外壳特别适用于对射频敏感的应用，如通信模块、传感器外壳和 IoT 设备。

热管理 + EMI 屏蔽的双功能设计

在一个铸件中同时集成热管理与 EMI 屏蔽，可以显著提升产品性能，例如：

• 散热器 + EMI 屏蔽一体化结构，使外壳同时具备导热与电磁防护功能。

• 压铸工艺允许把安装柱、接地点、散热结构等整合在同一个轻量化部件中，减少零件数量与装配步骤。

热管理与 EMI 优化外壳推荐服务

为支持先进外壳集成设计，Neway 提供：

• 铝压铸服务：铸造时直接集成散热与 EMI 结构。

• 后加工（CNC）：加工接触面、密封槽及导电接口以保证 EMI 连续性。

• 粉末喷涂与阳极氧化：根据需求控制绝缘或导电区域的表面功能。

Neway 工程团队提供全套 DFM 支持，实现热性能、电磁性能与结构性能的协同优化。