粉末喷涂为什么会把机箱上的 M3 孔堵上？

M3 孔会堵，是孔没遮蔽（把不该上涂层的孔和面盖起来）就进了喷涂线：粉末沿孔口边缘一层层堆起来（积粉），堆到孔口收口为止。孔口本来只比螺钉大一点，每过一遍喷房，那圈边就厚一层，孔口一点点窄下去，涂膜还没够到螺纹，口已经封了。这件事靠遮蔽清单（把要遮的孔、面按位置列成一张表）解决，不靠膜厚（干膜在面上的厚度）喷得薄不薄。

零件是一只铝压铸机箱，材料 ADC12（ASTM B85），铸态 F，牌号待铸造厂确认。外表面做粉末喷涂，60–80 µm，附着力按 ISO 2409 1 级或不差于 1 级；型腔里可以改做导电氧化（在铝表面长出一层能导电的转化膜）。遮蔽排在每一道涂层之前。

粉末喷涂为什么把 M3 孔堵上了？

孔堵，是涂膜沿着孔口翻了一圈边，这圈边把入口收窄，螺钉连牙都起不了。入口封死的时候，下面的螺纹可能还是干净的。

怀疑膜厚是怀疑错了对象。80 µm 的膜，比它封住的那个 M3 孔口薄得多；同一层膜喷在遮过的孔上，螺纹是干净的。堵不堵，差别在孔口有没有那圈翻边，不在喷得厚不厚。

遮蔽清单是图纸上的一项：写进清单的孔，代价是一个塞子（塞进孔里、把孔壁挡住的堵头）；等到量规上才发现，代价是一道要铸造厂点头的返工。

喷涂前哪些面、哪些孔要遮蔽？

每个 M3 孔都得进遮蔽清单，箱盖压住的那个面、线路板贴住的面也一样。清单上写的是位置，不是面积：一个孔漏在清单外，就没有第二道防线，喷完只能等量规。

塞子和胶带干的是两件事。塞子进孔，把涂膜挡在牙侧外面；胶带贴在面上，只有整条边都压住、过完喷涂线都没翘，才管用。胶带一翘，孔口就敞着，守得住螺纹的只有塞子。

要留白的面，先是个配合问题：涂层之后箱盖还能不能坐实，靠的就是这块不喷的配合面。孔位从压铸图纸上来，板子一挪，孔跟着挪，遮蔽清单跟着改版。

螺纹上的粉末有多厚？

遮过的螺纹上没有膜：塞子把孔整个堵死，喷枪打过来的粉落不到牙侧，螺纹还是攻出来的尺寸。60–80 µm 这个标注管的是孔口周围的面，不是螺纹。

孔敞着不遮，同一把喷枪就把牙顶也包上一层，孔口收窄，螺钉起得了牙也拧不下去。

膜厚和附着力用磁性测厚仪、划格刀读，两个读数都不管孔，所以螺纹量规排在固化之后。一件零件可以膜厚全过、螺纹照样堵死；两道检查写在同一张检验卡上，量规一挂，前面那层过了膜厚检查的涂层就白喷了。

固化之后怎么把堵住的孔查出来？

在喷完的零件上用 M3 通止规（一对螺纹量规：通端要能拧到底，止端要拧不进）判：通端要整段吃进去，止端要停在孔口。口封死之后，中间留一个发黑的圆点，看着跟螺纹一样，外观判不了这件事。

量规是检验台上的活，跟后加工那一批一起放行，同一支量规在喷前喷后判的是同一个孔。车间现在的做法（待铸造厂确认）是把不合格件退回去脱漆重喷；回牙是另一条路，不跟这道返工一起走。

检查排在固化之后，不合格就出在流程的最后一站：一个堵住的孔，代价是整件再走一遍喷涂。

项目	规格与验收（µm）	检查方式
外表面粉末涂层	60–80	磁性测厚仪、划格刀
型腔导电氧化	0.3–1.0	膜厚与接触电阻（两接触面之间的电阻），方法待铸造厂确认

型腔里什么时候用导电氧化？

线路板需要一条通到壳体的接地通路，型腔就做导电氧化，按 MIL-DTL-5541 Type II，膜厚 0.3–1.0 µm，型腔的接触电阻上限 2.5 mΩ。在那里喷粉会把它绝缘，所以这个要求写在图纸上，不能只写在表面处理备注里。

一件零件走两道工艺，遮蔽清单就得改：为喷涂遮住的面，进了氧化槽照样要盖住，清单上得写清每个面躲的是哪一道。零件一道走一遍，第二种表面处理就多一遍遮蔽、多一遍撕除。

发图纸的时候把遮蔽清单带上：孔位和孔深、每个面的表面处理标注、M3 的标注、批量。报价就按这张清单走，遮多少、几道工序，都从这张表上算。