锌铸造外壳能满足EMI屏蔽要求吗？

锌合金压铸外壳能满足EMI屏蔽要求吗？

电子外壳的EMI屏蔽要求

EMI（电磁干扰）屏蔽对于电子设备至关重要，以防止内部或外部电磁场的干扰。有效的EMI屏蔽能够保护电路完整性，满足法规要求（如FCC、CE），并确保设备的可靠性。汽车、通信、医疗和消费电子设备的外壳常常需要满足严格的EMI衰减标准。

为什么锌合金适用于EMI屏蔽

锌合金，特别是Zamak 3和Zamak 5，因其高电导率和无缝铸造特性，非常适合用于需要EMI保护的压铸外壳。

主要性能优势包括：

• 电导率：Zamak合金提供约27%的IACS电导率，足以衰减MHz至GHz范围内的电磁场。

• 360°屏蔽：锌压铸能够制造成一体化外壳，最小化接缝或间隙，减少EMI泄漏路径。

• 集成接地：可以使用铸入的凸台或法兰直接接地PCB，增强屏蔽连续性。

• 精密接口：紧密的工具和模具公差确保安全的密封和垫圈接口。

EMI屏蔽锌外壳的设计策略

为了实现一致的屏蔽性能，锌外壳应包含以下设计特性：

• 垫圈槽：用于导电或EMI屏蔽垫圈（如含银的硅胶）

• 平整的密封表面：通过CNC加工实现最佳压缩和接触

• 镀层或涂层：镍电镀或导电铬酸盐涂层可增强表面导电性和防腐保护

• 多腔体内部隔断：隔离关键部件，避免辐射噪声

锌外壳表面还可以支持额外的屏蔽特性，如嵌入式导电螺纹或金属化涂层（如有需要）。

性能测试与验证

Neway提供全面的EMI验证支持，包括：

• 按照IEEE 299或MIL-STD-285的屏蔽效果测试

• 电镀表面的导电性验证

• 密封组件的平整度和接口压力验证

• 与组装导电紧固件和接地端子的一体化外壳

Neway的锌合金压铸EMI屏蔽解决方案

Neway提供符合EMI要求的完整外壳生产服务，包括：

• 高精度的锌压铸，实现无缝屏蔽

• 优化的模具控制壁厚和密封配合

• 铸后电镀、加工和检查

• 生产中进行功能性密封和EMI垫圈集成组装