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Können Aluminium-Druckgussgehäuse Kühlkörper oder EMV-Abschirmung integrieren?

Inhaltsverzeichnis
Can Aluminum Die Cast Housings Integrate with Heat Sinks or EMI Shielding?
Integration with Heat Sinks for Thermal Management
EMI Shielding with Integrated Grounding Features
Design for Dual Thermal and EMI Functionality
Recommended Services for Thermal and EMI-Optimized Housings

Können Aluminium-Druckgussgehäuse mit Kühlkörpern oder EMI-Abschirmungen integriert werden?

Integration mit Kühlkörpern für das Wärmemanagement

Ja, Aluminium-Druckgussgehäuse werden häufig so konstruiert, dass wärmeableitende Strukturen wie Rippen, Lamellen und thermische Kontaktflächen direkt in das Gussteil integriert werden. Legierungen wie AlSi10Mg und A360 bieten eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit – typischerweise etwa 120–150 W/m·K – und eignen sich daher ideal für Gehäuseteile, die gleichzeitig als strukturelle Kühlkörper dienen.

Durch das Einbringen von Lamellen oder Bossen in den Guss entfallen separate Kühlkörpermontagen, was Gewicht, Kosten und den thermischen Widerstand zwischen Kontaktflächen reduziert. Präzise Werkzeug- und Formenherstellung stellt sicher, dass diese Elemente mit hoher Konsistenz geformt werden – selbst bei dünnen Wänden und multidirektionalen Kühlstrukturen in kompakten Elektronikgehäusen.

EMI-Abschirmung mit integrierten Erdungsfunktionen

Aluminium-Druckgussgehäuse bieten von Natur aus eine hervorragende elektromagnetische Abschirmung (EMI). Bei korrekter Erdung erreicht die Dämpfung typischerweise über 60 dB im Bereich von 30 MHz bis 1 GHz. Zur Verbesserung der EMI-Leistung werden folgende Maßnahmen eingesetzt:

  • Leitfähige Dichtungen oder nachbearbeitete Kontaktflächen an den Trennstellen, um vollständig geschlossene Faraday-Käfige zu erzeugen.

  • Gussdesigns können Erdungslaschen, Schraubbosse oder Abschirmrippen integrieren, um die elektrische Kontinuität in Baugruppen zu verbessern.

  • Oberflächenbehandlungen wie Eloxieren oder Pulverbeschichten werden selektiv maskiert oder durch leitfähige Beschichtungen ergänzt, um elektrische Kontaktstellen funktionsfähig zu halten.

Diese Eigenschaften machen Aluminium-Druckgussgehäuse besonders geeignet für HF-sensitive Anwendungen wie Kommunikationsmodule, Sensorgehäuse und IoT-Geräte.

Design für kombinierte thermische und EMI-Funktionalität

Eine intelligente Integration beider Anforderungen in einem einzigen Gussteil kann die Leistung elektronischer Systeme erheblich verbessern. Beispiele:

  • Kombinierte Kühlkörper- und EMI-Abschirmungsgehäuse, bei denen das äußere Gehäuse beide Funktionen übernimmt.

  • Druckguss ermöglicht die Konsolidierung von Montagebossen, Erdungskontakten und Wärmeverteilern zu einem einzigen leichten Bauteil – was die Teileanzahl und die Montagezeit reduziert.

Empfohlene Dienstleistungen für thermisch und EMI-optimierte Gehäuse

Zur Unterstützung fortschrittlicher Gehäuseintegration bietet Neway:

Unser Engineering-Team unterstützt vollständige DFM-Optimierungen für thermische Leistung, Abschirmung und mechanische Stabilität in kompakten Elektroniksystemen.

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