Die Standardwandstärke für Aluminiumdruckguss-Gehäuse in der Elektronik liegt im Allgemeinen zwischen 1,5 mm und 3,5 mm – abhängig von der Konstruktion, dem Gussverfahren und den Leistungsanforderungen. Für hochpräzise Gehäuse mit Legierungen wie A380 oder ADC12 ist eine nominale Wandstärke von 2,0 mm bis 2,5 mm üblich. Dies bietet eine gute Balance zwischen struktureller Integrität, Wärmeableitung und Gewicht.
Mehrere Schlüsselfaktoren beeinflussen die optimale Wandstärke von Aluminium-Elektronikgehäusen:
Legierungseigenschaften: Legierungen wie A360 bieten bessere Fließfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit, sodass dünnere Wände möglich sind, ohne die Qualität zu beeinträchtigen.
Teilegröße und Komplexität: Größere oder komplexere Gehäuse benötigen möglicherweise dickere Wände (bis zu 3,5 mm), um einen gleichmäßigen Metallfluss sicherzustellen und interne Porosität zu vermeiden.
Thermische Anforderungen: Für Komponenten mit hohen Wärmeableitungsanforderungen – wie Leistungselektronik – kann die Wandstärke leicht erhöht oder mit integrierten Kühlrippen gestaltet werden.
Gießverfahren und Werkzeugpräzision: Hochdruck-Druckguss und präzise Werkzeug- und Formenherstellung ermöglichen gleichmäßige Wände bis zu 1,0 mm in bestimmten Bereichen, ohne die strukturelle Integrität zu gefährden.
Mit optimiertem Werkzeugdesign und Materialfluss kann Neway lokal Wandstärken von 1,0 mm erreichen, insbesondere mit hochfließfähigen Legierungen wie AlSi10Mg oder AlZn10Si8Mg. Für eine konsistente Serienproduktion mit hoher Ausbeute empfehlen wir jedoch eine Mindestwandstärke von 1,5 mm.
Neway unterstützt Elektronikkunden mit vollständigen Druckguss- und Finishing-Lösungen für Gehäuse:
Aluminium-Druckguss: Herstellung dünnwandiger, thermisch effizienter Gehäuse mit gleichbleibender Qualität.
Nachbearbeitung: Präzise Funktionen wie Befestigungsbohrungen, Anschlussöffnungen und Dichtnuten hinzufügen.
Pulverbeschichtung oder Eloxieren: Verbesserte Haltbarkeit, Korrosionsbeständigkeit und Optik für den Endgebrauch.
Unser Engineering-Team unterstützt außerdem mit DFM (Design for Manufacturability), um Wandstärken und Gussleistung für hochvolumige Elektronikanwendungen zu optimieren.