Comment le moulage sous pression de zinc améliore-t-il la protection EMI dans les boîtiers ?

Comment le moulage sous pression de zinc améliore-t-il le blindage EMI dans les boîtiers ?

Importance du blindage EMI dans les boîtiers électroniques modernes

Le EMI (interférence électromagnétique) peut perturber les performances des appareils électroniques en permettant aux signaux externes d'interférer avec les circuits internes ou en permettant aux émissions de l'appareil d'affecter d'autres équipements. Un blindage EMI efficace est essentiel pour se conformer aux normes réglementaires (telles que la FCC, la CE) et pour maintenir l'intégrité du signal dans les secteurs automobile, télécom, médical et des appareils électroniques grand public. Les boîtiers moulés sous pression fabriqués à partir d'alliages de zinc offrent une solution fiable et rentable.

Pourquoi le moulage sous pression de zinc est-il efficace pour le blindage EMI ?

Le moulage sous pression de zinc est intrinsèquement adapté au blindage EMI en raison de ses propriétés matérielles et de ses capacités de moulage :

• Haute conductivité électrique : Les alliages Zamak, en particulier le Zamak 3, offrent une conductivité d'environ 27 % IACS, ce qui permet une excellente atténuation électromagnétique.

• Couverture à 360° complète : Les boîtiers moulés sous pression forment des boîtiers sans couture avec des joints minimaux, éliminant ainsi les chemins de fuite EMI.

• Bonne conductivité thermique : Aide à gérer la chaleur tout en bloquant simultanément les signaux rayonnés.

• Précision du moulage : Permet d'intégrer des fonctionnalités de mise à la terre, des structures de bossage et des partitions internes qui améliorent l'efficacité du blindage.

Avantages par rapport aux autres matériaux

• Comparé au plastique : Le zinc élimine le besoin de revêtements conducteurs ou d'inserts supplémentaires.

• Comparé à l'aluminium : Le zinc permet des parois plus fines et des tolérances plus serrées avec une meilleure qualité de surface, en particulier pour les petits boîtiers ou les assemblages à emboîtement.

• Comparé aux métaux estampés : Le moulage sous pression permet des géométries complexes et multidirectionnelles qui sont difficiles ou coûteuses à former à partir de tôle.

Caractéristiques de conception qui améliorent le blindage

Neway soutient les conceptions de boîtiers optimisées pour le contrôle EMI grâce à :

• Des couvercles emboîtables avec des tolérances d'outillage et de matrices strictes

• Des rainures pour joints intégrées pour des joints conducteurs

• Des bossages moulés pour la mise à la terre directe des PCB

• Des surfaces externes lisses idéales pour électroplaquage ou revêtement en poudre si nécessaire

Le moulage sous pression de zinc prend également en charge le usinage CNC secondaire pour garantir la planéité précise des interfaces et les points de contact des joints EMI.

Traitements de surface pour les boîtiers en zinc blindés EMI

Les pièces Zamak peuvent être améliorées avec :

• Plantage de nickel ou d'étain pour augmenter la conductivité de surface

• Couches de conversion au chromate pour la résistance à la corrosion sans compromettre la conductivité

• Finitions en chrome noir ou décoratives qui maintiennent l'intégrité EMI tout en correspondant à la conception industrielle

Les capacités de Neway pour les boîtiers en zinc résistants aux EMI

Neway fournit une production de bout en bout de boîtiers EMI en zinc grâce à :

• Moulage sous pression précis du zinc avec des alliages Zamak 3 et 5

• Post-traitement incluant le plaquage et le revêtement pour améliorer le blindage

• Contrôle dimensionnel et étanchéité via usinage CNC

• Assemblage et intégration de joints pour des systèmes de boîtiers électroniques finis