Quelle est l’épaisseur standard des parois pour les boîtiers électroniques en aluminium moulé ?
Quelle est l’épaisseur de paroi standard pour les boîtiers électroniques en aluminium moulé sous pression ?
Plage d’épaisseur de paroi typique pour les boîtiers électroniques
L’épaisseur de paroi standard pour les boîtiers électroniques en aluminium moulé sous pression se situe généralement entre 1,5 mm et 3,5 mm, en fonction de la complexité du design, de la méthode de moulage et des exigences de performance. Pour les boîtiers de haute précision utilisant des alliages comme A380 ou ADC12, une épaisseur nominale de 2,0 mm à 2,5 mm est courante. Elle offre un bon équilibre entre intégrité structurelle, dissipation thermique et poids.
Facteurs influençant l’épaisseur des parois
Plusieurs facteurs clés influencent l’épaisseur optimale des parois des boîtiers électroniques en aluminium :
Propriétés de l’alliage : Les alliages tels que A360 offrent une meilleure fluidité et résistance à la corrosion, permettant des parois plus fines sans compromettre la qualité.
Taille et complexité de la pièce : Les boîtiers plus grands ou plus complexes peuvent nécessiter des parois plus épaisses (jusqu’à 3,5 mm) pour garantir un écoulement uniforme du métal et éviter la porosité interne.
Besoins en gestion thermique : Pour les composants devant dissiper la chaleur — comme l'électronique de puissance — l’épaisseur peut être légèrement augmentée ou modifiée par l’ajout d’ailettes de refroidissement intégrées.
Méthode de moulage et précision de l’outillage : Le moulage sous pression haute pression et un contrôle précis des outillages permettent d’obtenir des parois uniformes jusqu’à 1,0 mm dans certaines zones sans compromettre la solidité.
Épaisseur minimale réalisable
Avec des outillages optimisés et un écoulement contrôlé du métal, Neway peut atteindre des épaisseurs localisées jusqu’à 1,0 mm, notamment avec des alliages à forte fluidité tels que AlSi10Mg ou AlZn10Si8Mg. Cependant, pour une production en série stable avec un rendement élevé, une épaisseur minimale recommandée est de 1,5 mm.
Services recommandés pour la production de boîtiers électroniques de précision
Neway accompagne les fabricants d’électronique grâce à des solutions complètes de moulage sous pression et de finition :
Moulage sous pression en aluminium : Production de boîtiers fins et efficaces thermiquement avec une qualité constante.
Post-usinage : Ajout de caractéristiques précises telles que trous de fixation, ports de connexion et gorges d’étanchéité.
Revêtement en poudre ou anodisation : Amélioration de la durabilité, de la résistance à la corrosion et de l’apparence pour les environnements d’utilisation finale.
Notre équipe d’ingénierie propose également un soutien DFM (Design for Manufacturability) pour optimiser l’épaisseur des parois et les performances du moulage dans des applications électroniques à haut volume.
