压铸电子元件的最小壁厚是多少？

压铸电子部件的最小壁厚是多少？

电子压铸件中壁厚的重要性

压铸电子部件的壁厚影响结构完整性、重量、散热和模具充填效率。电子外壳、连接器外壳和散热器结构通常需要薄而均匀的壁厚，以支持紧凑的布局、热性能和EMI屏蔽。优化壁厚对于确保可靠铸造而不影响尺寸稳定性或表面质量至关重要。

标准最小壁厚指南

最小壁厚取决于材料选择、部件大小和模具设计。对于精密电子部件，典型的最小壁厚为：

锌合金通常比铝合金支持更薄的壁厚，因为它们的粘度较低，模具充填能力更强。

影响最小壁厚的因素

• 部件几何形状：高而不支持的壁可能需要额外的厚度，以避免翘曲或沉陷痕迹

• 模具设计：均匀的壁厚部分减少了收缩和冷隔的风险

• 铸造压力：较高的注射压力支持较薄的、充填良好的特征

• 热管理：靠近产生热量的部件可能需要较厚的壁厚，以更好地导热

• 后处理：CNC加工或表面处理可能需要额外的材料补偿

薄壁压铸的推荐做法

• 保持整个部件的一致壁厚，以防止内部应力

• 使用圆角过渡和圆角支撑金属流动平滑

• 使用筋条或凸台增强强度，而不增加整体壁厚

• 避免尖角和孤立的薄弱区域，以减少铸造不良的风险

Neway使用模流模拟和模具和模具设计优化来实现无缺陷的薄壁铸造效果。

Neway在薄壁电子铸件中的能力

Neway通过以下方式支持紧凑的电子部件的先进压铸：

• 高精度的锌合金压铸，用于超薄的连接器外壳和外壳

• 优化的铝合金压铸，通过冷却控制确保稳定的薄壁

• 快速原型制作，用于壁厚验证

• 铸后表面处理和密封，用于EMI或防水应用