Les boîtiers en aluminium moulé peuvent-ils intégrer dissipateurs thermiques ou blindage EMI ?

Können Aluminium-Druckgussgehäuse mit Kühlkörpern oder EMI-Abschirmung integriert werden?

Integration mit Kühlkörpern für ein effektives Thermomanagement

Ja, Aluminium-Druckgussgehäuse werden häufig so konstruiert, dass sie wärmeableitende Strukturen wie Rippen, Kühlkörperlamellen und thermische Kontaktflächen direkt in das Gussteil integrieren. Legierungen wie AlSi10Mg und A360 bieten eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit—typischerweise etwa 120–150 W/m·K—und eignen sich daher ideal für Gehäusekomponenten, die gleichzeitig als strukturelle Kühlkörper dienen.

Durch die Integration eingegossener Kühlrippen oder Erhöhungen entfällt die Notwendigkeit zusätzlicher, separat montierter Kühlkörper. Dies reduziert Gewicht, Kosten und den thermischen Widerstand zwischen den Kontaktflächen. Präzise Werkzeug- und Formenherstellung stellt sicher, dass diese Strukturen mit hoher Genauigkeit gefertigt werden, wodurch dünnwandige und multidirektionale Kühllösungen in kompakten Elektronikgehäusen ermöglicht werden.

EMI-Abschirmung mit integrierten Erdungsfunktionen

Aluminium-Druckgussgehäuse bieten von Natur aus eine hervorragende EMI-Abschirmung (elektromagnetische Abschirmung) mit Dämpfungswerten von typischerweise über 60 dB im Bereich von 30 MHz bis 1 GHz, sofern eine geeignete Erdung gewährleistet ist. Zur Verbesserung der EMI-Leistung können folgende Maßnahmen integriert werden:

• Leitfähige Dichtungen oder nachbearbeitete Kontaktflächen an den Gehäuseverbindungen zur Bildung eines geschlossenen Faraday-Käfigs.

• Gussdesigns können Erdungslaschen, Schraubdome oder Abschirmrippen beinhalten, um die elektrische Kontinuität zwischen zusammengebauten Gehäuseteilen zu verbessern.

• Oberflächenbehandlungen wie Anodisieren oder Pulverbeschichten werden selektiv maskiert oder durch leitfähige Beschichtungen ergänzt, wenn elektrische Kontaktpunkte erhalten bleiben müssen.

Diese Merkmale machen Aluminium-Druckgussgehäuse besonders geeignet für RF-sensible Anwendungen wie Kommunikationsmodule, Sensorgehäuse und IoT-Geräte.

Design für kombinierte thermische und EMI-Funktionalität

Eine intelligente Kombination von thermischen und EMI-Anforderungen in einem einzigen Druckgussteil kann die Gesamtleistung elektronischer Systeme erheblich verbessern. Beispiele hierfür:

• Kombinierte Kühlkörper- und EMI-Abschirmungsdesigns ermöglichen, dass das äußere Gehäuse beide Funktionen gleichzeitig übernimmt.

• Druckguss ermöglicht die Integration von Montagebossen, Erdungskontakten und Wärmeverteilern in einem leichten, einteiligen Bauteil—reduziert Bauteilanzahl und Montagezeit.

Empfohlene Dienstleistungen für thermisch und EMI-optimierte Gehäuse

Zur Unterstützung fortschrittlicher Gehäuseintegration bietet Neway:

• Aluminium-Druckguss: Präzisionsguss mit integrierten Wärme- und EMI-Funktionen.

• Nachbearbeitung: Erstellung präziser Kontaktflächen und Dichtungssitze für EMI-Kontinuität.

• Pulverbeschichtung und Anodisierung: Oberflächenveredelung zur gezielten Steuerung elektrischer Leitfähigkeit oder Isolation.

Unser Engineering-Team unterstützt umfassendes DFM-Design für optimale Wärmeableitung, Abschirmung und mechanische Leistung in kompakten Elektroniksystemen.