Les systèmes LED génèrent une chaleur concentrée au niveau de la jonction de la diode. Si elle n'est pas efficacement dissipée, cette chaleur réduit l'efficacité lumineuse, raccourcit la durée de vie des composants et augmente les taux de défaillance. Un chemin thermique efficace de la source LED vers l'environnement ambiant est crucial. Le moulage sous pression offre des avantages structurels et matériaux qui améliorent directement cette performance thermique.
Le moulage sous pression permet l'utilisation d'alliages d'aluminium thermoconducteurs tels que A360, AlSi12 et ADC12, qui offrent :
Une conductivité thermique entre 96 et 105 W/m·K
Une excellente aptitude à la mise en forme pour créer des réseaux d'ailettes denses et des surfaces étendues
Une grande stabilité pour maintenir le contact entre les LED et les dissipateurs thermiques sans déformation
Ces caractéristiques permettent un transfert de chaleur rapide du boîtier LED à travers le dissipateur thermique vers l'air ambiant.
Le moulage sous pression permet de former des géométries complexes en une seule pièce, améliorant la gestion thermique grâce à :
Des structures d'ailettes intégrées qui maximisent la surface convective
Des surfaces de contact direct pour les modules LED avec une résistance d'interface minimale
Des caractéristiques de montage intégrées pour réduire les interfaces thermiques et les incompatibilités de matériaux
Les capacités de fabrication d'outillage et de moules de Neway permettent des structures thermiques avancées telles que des ailettes multidirectionnelles ou des boîtiers hybrides qui combinent la gestion de la chaleur avec le logement mécanique.
La finition de surface améliore l'efficacité du rayonnement thermique. Neway propose :
L'anodisation : Augmente l'émissivité, améliorant le transfert de chaleur par rayonnement tout en protégeant contre la corrosion
La peinture en poudre : Offre une protection environnementale sans affecter significativement les performances thermiques
L'usinage CNC : Affine les surfaces critiques pour assurer un contact serré de l'interface thermique
Ces procédés font partie du flux de travail intégré de post-traitement de Neway.
Le moulage sous pression peut consolider plusieurs composants en un seul boîtier thermiquement optimisé. Cela réduit le nombre de joints ou d'interfaces, qui agissent souvent comme des résistances thermiques. Moins de couches entre la LED et le dissipateur thermique améliore l'efficacité globale du transfert thermique et la stabilité à long terme du système.
Neway fournit des solutions complètes pour la gestion thermique dans les applications LED, notamment :
Du moulage sous pression en aluminium sur mesure pour les dissipateurs thermiques et boîtiers LED
Une conception de moule optimisée pour l'intégration de la géométrie thermique
Des tests thermiques et des services d'assemblage pour des composants d'éclairage prêts pour la production