Les systèmes LED génèrent de la chaleur concentrée au niveau de la jonction du diode. Si cette chaleur n'est pas efficacement dissipée, elle réduit l'efficacité lumineuse, raccourcit la durée de vie des composants et augmente les taux de défaillance. Un chemin thermique efficace entre la source LED et l'environnement ambiant est essentiel. Le moulage sous pression offre des avantages structurels et matériels qui améliorent directement cette performance thermique.
Le moulage sous pression permet d'utiliser des alliages d'aluminium thermoconducteurs tels que A360, AlSi12 et ADC12, qui offrent :
Conductivité thermique entre 96–105 W/m·K
Excellente formabilité pour créer des réseaux d'ailettes denses et des surfaces étendues
Haute stabilité pour maintenir le contact entre les LED et les dissipateurs thermiques sans déformation
Ces caractéristiques permettent un transfert de chaleur rapide depuis le boîtier LED à travers le dissipateur thermique vers l'air environnant.
Le moulage sous pression permet de former des géométries complexes en une seule pièce, améliorant ainsi la gestion thermique grâce à :
Structures d'ailettes intégrées qui maximisent la surface convective
Surfaces de contact direct pour les modules LED avec une résistance d'interface minimale
Caractéristiques de montage intégrées pour réduire les interfaces thermiques et les incompatibilités matérielles
Les capacités de conception et fabrication d'outils de Neway permettent des structures thermiques avancées telles que des ailettes multidirectionnelles ou des boîtiers hybrides qui combinent gestion thermique et logement mécanique.
Les finitions de surface améliorent l'efficacité du rayonnement thermique. Neway propose :
Anodisation : Augmente l'émissivité, améliorant le transfert thermique radiatif tout en protégeant contre la corrosion
Revêtement en poudre : Fournit une protection environnementale sans affecter de manière significative la performance thermique
Usinage CNC : Affine les surfaces critiques pour assurer un contact thermique précis
Ces processus font partie du flux de travail intégré de post-traitement de Neway.
Le moulage sous pression peut consolider plusieurs composants en un seul boîtier thermiquement optimisé. Cela réduit le nombre de joints ou d'interfaces, qui agissent souvent comme des résistances thermiques. Moins de couches entre la LED et le dissipateur thermique améliorent l'efficacité globale du transfert thermique et la stabilité du système à long terme.
Neway fournit des solutions complètes pour la gestion thermique dans les applications LED, y compris :
Le moulage sous pression d'aluminium personnalisé pour les dissipateurs thermiques LED et les boîtiers
Une conception de moules optimisée pour l'intégration de géométries thermiques
Des tests thermiques et des services d'assemblage pour les composants d'éclairage prêts à la production