アルミ筐体のM3穴が粉体塗装で塞がるのはなぜか

M3 の穴が塞がるのは、穴がマスクされないまま塗装ラインに届き、塗膜が孔口の縁に積もって口を閉じるときだ。塗装を重ねるたびに縁は厚くなり、塗膜がねじ山に届く前に穴は狭くなる。膜厚は関係ない。決めるのはマスクリストだ。

部品はアルミ筐体で、ADC12 を ASTM B85 で鋳造した鋳放し F のダイカストと仮定している。グレードは鋳造工場の承認待ちだ。外表面は粉体塗装で 60–80 µm、付着性は ISO 2409 の 1 級以上とし、キャビティの内側は導電性化成処理に替えることがある。マスキングはどの塗装よりも前に置く。

粉体塗装は、なぜM3の穴を塞ぐのか？

縁が厚くなるほど、ねじの入り口は狭くなる。塗膜が孔口の縁を回り込んで積もり、縁そのものが太るからだ。入口が閉じても、その下のねじ山はきれいなことがある。

膜厚を疑うのは筋が違う。80 µm の膜は、それが閉じる M3 の孔口よりはるかに薄い。同じ膜でも、マスクした穴の上ではねじ山がきれいに残る。

マスクリストは図面の項目なので、そこで拾えた穴はプラグ一本の費用で済む。ゲージで拾う穴は、鋳造工場の承認が要る手直しの費用になる。

塗装前に、どの面と穴をマスクするのか？

M3 の穴はすべてマスクリストに載せる。蓋が当たる面と、基板の座面も同じ扱いだ。リストに載るのは面積ではなく位置で、そこから漏れた穴にはほかに守りがない。

プラグとテープは別の仕事をする。プラグは穴に入り、塗膜をフランク（ねじ山の荷重を受ける面）から遠ざける。テープは面を覆うが、縁が塗装ラインを抜けるまで浮かずにいるあいだしか効かない。テープが浮けば孔口は開いたままで、ねじ山を守れるのはプラグだけだ。

地金のまま残す面は、まず嵌合の問題だ。塗装のあとに蓋が座るのは、その合わせ面を塗っていないからである。穴はダイカストの図面から出るので、基板が動けば穴も動き、マスクリストは改版に従う。

ねじ山の上に、粉体はどれだけ乗るのか？

マスクしたねじ山に膜はない。プラグが穴を塞ぐので塗膜はフランクに届かず、ねじ山はタップで切った寸法のまま残る。60–80 µm の指示が掛かるのは孔口の周りの面で、ねじ山ではない。

穴を開けたままだと、同じスプレーがねじ山の頂部まで覆う。入口が狭くなり、ねじは入りかけて止まる。

膜厚と付着性は磁性膜厚計とクロスカットで読み、どちらの読みも穴を見ていない。だからねじ山のゲージは焼付けのあとに置く。膜厚の読みをすべて通した部品でも、ねじが閉じていることはある。二つの検査は同じ検査票に載せ、ゲージで落ちれば、膜厚を通った塗装を捨てることになる。

焼付け後、塞がった穴はどう見つけるのか？

塗装を終えた部品に M3 の通止めゲージを当てる。通し側は最後まで入り、止め側は孔口で止まらなければならない。口が閉じた穴は中心が黒く残ってねじ山に見えるので、外観では判定できない。

ゲージは作業台の仕事で、後加工のロットと一緒に現場へ出る。同じ工具が塗装の前と後で同じ穴を見る。現場のやり方は鋳造工場の承認待ちで、落ちた部品は塗膜を剥がして再塗装に戻り、タップの切り直しは別の経路になる。

検査が焼付けのあとに置かれるので、不良は工程の最後に出る。塞がった穴が一つあるだけで、塗装工程をもう一巡することになる。

項目	仕様・許容（µm）	確認方法
外表面の粉体塗装	60–80	磁性膜厚計、クロスカットカッター
キャビティ内の導電性化成処理	0.3–1.0	膜厚と接触抵抗（方法は鋳造工場の承認待ち）

キャビティ内は、いつ導電性化成処理にするのか？

基板から筐体へ接地経路が要るとき、キャビティには MIL-DTL-5541 Type II の導電性化成処理を 0.3–1.0 µm で施す。キャビティの接触抵抗の上限は 2.5 mΩ だ。ここに粉体を噴けば絶縁されるので、表面処理の注記だけでは現場に届かない。この指示は図面に置く。

一つの部品に二つの処理が入ると、マスクリストが変わる。粉体のためにマスクした面も、化成処理の槽ではマスキングが要る。だからリストには、その面が避ける処理を書く。部品は処理ごとに一巡し、二つ目の表面処理にはマスキングと解除がもう一組かかる。

図面を送るときは、穴位置と深さごとのマスクリスト、面ごとの表面処理の指示、M3 の指示、そしてロット数を添える。見積はそのリストに従って出る。