Dans le marché très concurrentiel de l’électronique grand public, le design produit ne se limite pas à l’esthétique. Les boîtiers doivent concilier une apparence épurée avec une résistance structurelle, des tolérances serrées, la compatibilité électromagnétique et une fabrication industrialisable. Pour les smartphones, ordinateurs portables, wearables et appareils portatifs, le moulage sous pression d’alliages de zinc — en particulier les nuances Zamak — offre une solution précise et économique pour produire des enclosures de haute qualité, avec une excellente précision dimensionnelle et une finition de surface supérieure.
Chez Neway, nous sommes spécialisés dans le moulage sous pression du zinc pour l’électronique grand public, en livrant des composants légers mais durables répondant aux exigences les plus strictes en matière de design et de production. Notre procédé prend en charge des géométries complexes, des détails ultra-fins et une compatibilité avancée avec les traitements de surface.
Les alliages de zinc tels que Zamak 3, 5 et 7 sont couramment utilisés dans l’électronique car ils offrent un équilibre optimal entre résistance, poids, aptitude au moulage et qualité de finition. Le moulage sous pression permet des parois fines, des fonctionnalités intégrées et une intégration sans rupture de dissipateurs thermiques, chemins de câbles ou interfaces de boutons — autant d’éléments essentiels pour les appareils modernes.
Épaisseurs de paroi jusqu’à 0,8 mm sans compromettre la rigidité structurelle
Tolérances de ±0,02 mm pour les surfaces d’accouplement et les points de fixation
Résistance à la traction jusqu’à 400 MPa (Zamak 5), avec une faible déformation sur des formes complexes
Excellentes propriétés de blindage EMI grâce à la conductivité électrique du zinc (~17 MS/m)
Finition de surface de haute qualité : Ra ≤ 1,2 µm réalisable via tonnelage, sablage et peinture
Les alliages de zinc sont plus denses (~6,6 g/cm³), ce qui procure une sensation « premium » au toucher, adaptée aux produits haut de gamme tels que l’audio portable, les périphériques informatiques et les accessoires intelligents.
Des cadres structurels internes aux boîtiers externes et éléments décoratifs, le moulage sous pression du zinc couvre un large éventail d’applications.
Type de composant | Exemples | Exigences clés |
|---|---|---|
Boîtiers externes | Corps de smartwatch, télécommandes, coques audio | Qualité esthétique, parois minimales, résistance aux rayures |
Châssis internes | Châssis d’appareils mobiles, supports de caméra | Planéité, rigidité, géométrie à paroi mince |
Blindages de ports | Boîtiers USB, connecteurs de prises | Ajustement serré, conductivité, résistance à l’usure |
Caches de boutons | Commandes de volume, bascules latérales | Précision dimensionnelle, retour tactile, revêtement de surface |
Habillages décoratifs | Lunettes, badges, inserts de boîtier | Finition miroir, arêtes nettes, aptitude au placage |
Neway propose plusieurs alliages Zamak, chacun adapté à des applications structurelles ou esthétiques spécifiques. Ces matériaux sont conformes aux normes ASTM B86 et ISO 301.
Alliage | Densité (g/cm³) | Résistance à la traction (MPa) | Allongement (%) | Qualité de surface | Meilleurs cas d’usage |
|---|---|---|---|---|---|
Zamak 3 | 6,6 | 270–280 | ~10 | Excellente | Boîtiers esthétiques, badges |
Zamak 5 | 6,6 | 380–400 | ~7 | Bonne | Châssis internes, cadres minces |
Zamak 7 | 6,6 | 260–275 | ~13 | La meilleure | Petits boutons, boîtiers à finition haut de gamme |
La grande fluidité et le potentiel de finition du Zamak 7 sont idéaux pour les composants complexes comme les lunettes de caméra ou les arêtes d’appareils, où la douceur de surface est essentielle.
Les pièces destinées à l’électronique grand public exigent des interfaces d’assemblage ultra-précises, en particulier pour les appareils à assemblage modulaire ou à clipsage.
Plage d’épaisseur de paroi : 0,8–2,5 mm
Tolérance : ±0,02 mm pour les trous d’alignement et bossages de fixation
Planéité : ≤ 0,05 mm sur un plan de 100 mm
Répétabilité du poids : dans ±1,5% pour l’uniformité des lots
Finition de surface : Ra ≤ 1,2 µm, brillance > 85 GU après polissage
Ces spécifications garantissent un assemblage serré avec d’autres composants plastiques ou métalliques, ainsi que des revêtements et textures haut de gamme conformes aux attentes des utilisateurs.
Neway propose une gamme complète de services de post-traitement pour améliorer l’esthétique, la durabilité et le « feel » des boîtiers :
Galvanoplastie : pour finitions miroir chrome, noir nickel ou métal satiné
Thermolaquage : couches de protection 60–80 µm, résistantes aux UV et aux traces de doigts
Peinture : teintes RAL/Pantone sur mesure avec textures mates, brillantes ou soft-touch
Anodisation : optionnelle pour les assemblages hybrides aluminium-zinc
Assemblage : insertion de boutons tactiles, joints, lentilles et supports électroniques
Toutes les finitions sont conformes RoHS et testées selon des standards de durabilité grand public tels que l’adhérence ISO 2409 et l’essai quadrillage ASTM D3359.
Les capacités de fabrication d’outillages de Neway permettent un développement rapide et une production à haut débit, adaptée aux cycles courts du marché grand public.
Matériau du moule : acier H13 avec noyaux trempés
Durée de vie de l’outillage : 250 000–500 000 cycles, selon la complexité
Délai de fabrication : 3–5 semaines avec DFM et simulation d’écoulement
Temps de cycle : 20–40 secondes par tir
Capacité de petites séries et de production de masse
Le prototypage rapide est disponible pour les essais conceptuels en amont et la validation ergonomique via outillages souples ou moules hybrides.
Une marque leader de l’électronique grand public a collaboré avec Neway pour développer un cadre moulé sous pression de précision destiné à un accessoire de charge sans fil magnétique. Exigences :
Épaisseur de paroi : 1,2 mm
Planéité : ≤ 0,03 mm
Finition : thermolaquage noir, brillance < 10%
Dureté de surface : > 2H (test de dureté au crayon)
Volume de production : 100 000 unités/mois
Le Zamak 7 a été choisi pour ses caractéristiques d’écoulement et son potentiel de finition. Neway a fabriqué un moule 6 empreintes, atteignant un temps de cycle de 25 secondes par tir. Le post-traitement a inclus tonnelage, thermolaquage et contrôle visuel. Les pièces finales ont dépassé les exigences de qualité de surface et ont réussi les essais de chute, thermiques et d’usage cyclique.
Neway propose des services intégrés de moulage sous pression pour les applications électroniques :
Support d’ingénierie pour l’optimisation de la géométrie, du refroidissement et de la surface
Fabrication interne : moulage, usinage, finition et assemblage
Procédés certifiés ISO 9001:2015 avec documentation traçable
Support complet pour itérations de design, pilote et déploiement mondial
Prix compétitifs pour des composants à finition premium avec surfaces cosmétiques Classe A
Nous garantissons des délais fiables et une qualité répétable pour soutenir vos calendriers de lancement.
Le moulage sous pression d’alliages de zinc offre aux fabricants d’électronique grand public une solution robuste, évolutive et axée sur la précision pour des boîtiers haute performance. Des wearables aux appareils domotiques, les pièces Zamak apportent la résistance mécanique, la finition esthétique et l’efficacité de production indispensables sur le marché actuel. Chez Neway, nos capacités avancées et nos processus intégrés vous aident à passer du prototype au lancement mondial en toute confiance.
Pour démarrer votre projet de boîtier en alliage de zinc, contactez Neway dès aujourd’hui.